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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 焊接 » 半导体的助焊剂问题
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小虫子777

新虫 (初入文坛)

[求助] 半导体的助焊剂问题 已有1人参与

现在我是在大气下做共晶焊的，金锡焊片在温度达到330之前就会被氧化，因为没有真空和保护气氛，所以采用助焊剂的方式帮助润湿，但因为没有专业设备，发现出现了以下几个问题：1.助焊剂的量不能控制，一般会用多了，会使焊片移动，垫片上回污染2.芯片表面污染，影响性能。
所以请教用的是什么样子的助焊剂，什么方法涂抹，量是怎么控制的。谢谢
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1楼 2014-11-14 07:23:16
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475604135

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

我也想问问助焊剂的使用方式的，用多了，对接焊点里面会有黑色的物质
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那那那那
2楼2016-07-20 20:19:01
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keke2009

木虫 (小有名气)
一般都是真空焊，否则浪费焊料，多贵啊，我就是这个焊料的。要助焊剂还不如用焊膏。用助焊剂污染芯片是必然的，军用绝对不采用的
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3楼2020-02-08 18:38:21
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