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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 陶瓷基 » 为什么用放电等离子烧结会有粉末溢出的现象
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jianjian1986

铜虫 (小有名气)

[求助] 为什么用放电等离子烧结会有粉末溢出的现象

为什么我用SPS 压东西，粉末会溢出Mold外面？请各位大侠指教
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1楼 2014-10-28 15:10:32
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jianjian1986

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by sunr16 at 2014-10-28 18:08:58
一个可能就是太松了，既然是你们自己的设备，你可以做的紧一点试试。还有可能就是实验参数的因素，温度或者压力过高都会有这种问题。还有一个就是测温孔不知道对准了没有。最后一个，烧的温度过高的话，加热过程会 ...

测温孔对不准，也会有这种结果吗，我确实没有对准，因为是新手，所以很多操作不当，您的回答很全面，谢谢啦，很开心
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5楼2014-10-28 19:50:27
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sunr16

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
jianjian1986: 金币+20, ★★★★★最佳答案 2014-10-28 19:52:44
烧之前出来，还是烧的时候？出来的是粉末？
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2楼2014-10-28 16:06:51
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jianjian1986

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by sunr16 at 2014-10-28 16:06:51
烧之前出来，还是烧的时候？出来的是粉末？

烧之后出来，出来的不是粉末，都是烧成固体了，我前一次做不这样，这次mold 和punch 比前一次松。压头位移是13mm,
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3楼2014-10-28 16:13:42
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sunr16

铜虫 (小有名气)
jianjian1986: 回帖置顶 2014-10-28 19:50:43
引用回帖:
3楼: Originally posted by jianjian1986 at 2014-10-28 16:13:42
烧之后出来，出来的不是粉末，都是烧成固体了，我前一次做不这样，这次mold 和punch 比前一次松。压头位移是13mm,...

一个可能就是太松了，既然是你们自己的设备，你可以做的紧一点试试。还有可能就是实验参数的因素，温度或者压力过高都会有这种问题。还有一个就是测温孔不知道对准了没有。最后一个，烧的温度过高的话，加热过程会不稳定，例如出现一阵功率猛增的现象，使温度上升很快（我用老设备做的）。样品出来后，压头位移自然很大。13mm的话估计剩不下多少料了。
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4楼2014-10-28 18:08:58
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