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1楼 2014-10-28 15:10:32

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sunr16

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jianjian1986: 回帖置顶 2014-10-28 19:50:43

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3楼: Originally posted by jianjian1986 at 2014-10-28 16:13:42
烧之后出来，出来的不是粉末，都是烧成固体了，我前一次做不这样，这次mold 和punch 比前一次松。压头位移是13mm,...

一个可能就是太松了，既然是你们自己的设备，你可以做的紧一点试试。还有可能就是实验参数的因素，温度或者压力过高都会有这种问题。还有一个就是测温孔不知道对准了没有。最后一个，烧的温度过高的话，加热过程会不稳定，例如出现一阵功率猛增的现象，使温度上升很快（我用老设备做的）。样品出来后，压头位移自然很大。13mm的话估计剩不下多少料了。

4楼2014-10-28 18:08:58

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sunr16

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jianjian1986: 金币+20, ★★★★★最佳答案 2014-10-28 19:52:44

烧之前出来，还是烧的时候？出来的是粉末？

2楼2014-10-28 16:06:51

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jianjian1986

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2楼: Originally posted by sunr16 at 2014-10-28 16:06:51
烧之前出来，还是烧的时候？出来的是粉末？

烧之后出来，出来的不是粉末，都是烧成固体了，我前一次做不这样，这次mold 和punch 比前一次松。压头位移是13mm,

3楼2014-10-28 16:13:42

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jianjian1986

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4楼: Originally posted by sunr16 at 2014-10-28 18:08:58
一个可能就是太松了，既然是你们自己的设备，你可以做的紧一点试试。还有可能就是实验参数的因素，温度或者压力过高都会有这种问题。还有一个就是测温孔不知道对准了没有。最后一个，烧的温度过高的话，加热过程会 ...

测温孔对不准，也会有这种结果吗，我确实没有对准，因为是新手，所以很多操作不当，您的回答很全面，谢谢啦，很开心

5楼2014-10-28 19:50:27

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5楼: Originally posted by jianjian1986 at 2014-10-28 19:50:27
测温孔对不准，也会有这种结果吗，我确实没有对准，因为是新手，所以很多操作不当，您的回答很全面，谢谢啦，很开心...

sps模具中央位置的温度比外面高很多。测温孔对不准的话测的就是模具外表面的温度，内部实际温度要高很多。另外，楼主能否透漏一下你是哪里的，sps设备国内好像不是很多。

6楼2014-10-28 21:07:44

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我用SPS烧的时候也有同样问题，温度过高会有粉末颗粒溢出来，全都黏在模具上，都成了一颗颗固体，退模就很麻烦，不知道有没有高人能解答一下~~

7楼2014-10-30 21:02:54

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jianjian1986

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7楼: Originally posted by 施罗德 at 2014-10-30 21:02:54
我用SPS烧的时候也有同样问题，温度过高会有粉末颗粒溢出来，全都黏在模具上，都成了一颗颗固体，退模就很麻烦，不知道有没有高人能解答一下~~

请问你是怎么退模的，我就是把升温速率降下来了，还有就是我是新手，测温孔没有对好，所以，才出现溢出的现象，

8楼2014-10-31 12:38:42

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8楼: Originally posted by jianjian1986 at 2014-10-31 12:38:42
请问你是怎么退模的，我就是把升温速率降下来了，还有就是我是新手，测温孔没有对好，所以，才出现溢出的现象，...

跟普通退模一样吧，运气好粘的不多时，可以在退模时用点力将模具退下，粉末颗粒溢出较多，颗粒粘的很严重时，退模就经常会弄坏模具，我也没有更好的办法，可能是我在装模时装的太松或者是烧结温度偏高了之类的吧，下次把升温速率降一点试试，可能会好一点。你会不会也是装模装的太松了才会有粉末颗粒溢出。