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cwhustchem银虫 (正式写手)
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[交流]
【交流】 残余热应力的消除
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请问树脂在某较高温度下(80度)静置在模具中聚合,等聚合完毕后,慢慢将温度降低至室温,是不是一种消除热残余热应力的方法? 还有没有别的方法?因为发现表面仍然有开裂现象 谢谢 [ Last edited by wellok101 on 2008-4-24 at 19:47 ] |
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gem198
铁杆木虫 (著名写手)
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3楼2008-04-25 08:40:39
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wellok101(金币+2,VIP+0):鼓励一下,欢迎常来高分子版进行学术交流!
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你的问题应该不属于热应力应该属于固化应力,你的降温幅度不大,仅60度,按此计算树脂内的热应力值顶多达到6MPa,不能使树脂基体发生开裂。 我估计你的问题主要是由于树脂的基体的固化收缩造成的,不知道你用的模具的形状和状态,你看看以下几个方面吧:(1)模具是否有能产生应力集中的地方,或者形状不规则导致树脂固化收缩的程度不够均匀;(2)你的模具表面是否光滑?如果模具不光滑,树脂固化的过程中将和模具发上粘连,从而使固化物发上撕裂。(3)固话温度是否合适?不知道你的树脂在该温度(80度)固化速度是否很快,如果很快将使得树脂发生不同步收缩,固化物内应力太大,容易产生裂纹。 解决方法:(1)用细砂纸(400目以上)把模具和树脂接触的地方仔细打磨(模具就只打磨这一次,以后不再打磨),用脱模剂在模具表面均匀涂抹后使用,每次脱模后用铁铲除去表面的树脂,不用再打磨,否则模具将变得粗糙;(2)选择适当的固话温度,让树脂缓慢固话。 |
2楼2008-04-25 07:13:18
4楼2008-04-25 20:30:31












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