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cwhustchem银虫 (正式写手)
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[交流]
【交流】 残余热应力的消除
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请问树脂在某较高温度下（80度）静置在模具中聚合，等聚合完毕后，慢慢将温度降低至室温，是不是一种消除热残余热应力的方法？ 还有没有别的方法？因为发现表面仍然有开裂现象 谢谢 [ Last edited by wellok101 on 2008-4-24 at 19:47 ] |
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wellok101(金币+2,VIP+0):鼓励一下，欢迎常来高分子版进行学术交流！
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你的问题应该不属于热应力应该属于固化应力，你的降温幅度不大，仅60度，按此计算树脂内的热应力值顶多达到6MPa，不能使树脂基体发生开裂。 我估计你的问题主要是由于树脂的基体的固化收缩造成的，不知道你用的模具的形状和状态，你看看以下几个方面吧：（1）模具是否有能产生应力集中的地方，或者形状不规则导致树脂固化收缩的程度不够均匀；（2）你的模具表面是否光滑？如果模具不光滑，树脂固化的过程中将和模具发上粘连，从而使固化物发上撕裂。（3）固话温度是否合适？不知道你的树脂在该温度（80度）固化速度是否很快，如果很快将使得树脂发生不同步收缩，固化物内应力太大，容易产生裂纹。 解决方法：（1）用细砂纸(400目以上)把模具和树脂接触的地方仔细打磨（模具就只打磨这一次，以后不再打磨），用脱模剂在模具表面均匀涂抹后使用，每次脱模后用铁铲除去表面的树脂，不用再打磨，否则模具将变得粗糙；（2）选择适当的固话温度，让树脂缓慢固话。 |
2楼2008-04-25 07:13:18
gem198
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3楼2008-04-25 08:40:39
4楼2008-04-25 20:30:31
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