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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 如何在SiO2(二氧化硅)上加工一条微米级别的「导线」？
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
引用回帖:
8楼: Originally posted by jeremyfrc at 2014-09-08 12:35:25
这种微米级的工艺用双层胶是不是太浪费了，我做1um的都不需要用双层。我觉得这个就是两次光刻的事情，上下都不需要太对准，对歪一点也没有影响，就是左右，你做第二层的时候多往另外一边靠一靠就好了，真的非常简单 ...

那要看金属有多厚，像楼主开始的思路是lift off，那就lift off好了。如果不用双层胶，金属又厚的话，很难剥掉。
如果不用双层胶，就需要多几片金属片，保证在溅射金属的过程中，始终有胶被金属片保护。这样剥离的时候就保证了又窗口存在。
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11楼2014-09-12 11:51:25
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jeremyfrc

木虫 (正式写手)
引用回帖:
11楼: Originally posted by yswyx at 2014-09-11 20:51:25
那要看金属有多厚，像楼主开始的思路是lift off，那就lift off好了。如果不用双层胶，金属又厚的话，很难剥掉。
如果不用双层胶，就需要多几片金属片，保证在溅射金属的过程中，始终有胶被金属片保护。这样剥离的 ...

可以用厚胶，这样问题不大，实在不行就超声。我觉得liftoff金属还是很容易的。
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哈哈哈哈，来吧
12楼2014-09-13 01:22:50
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