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MS中表面对接分子中,晶体劈开面选择的问题 已有2人参与
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我现在在研究,在Si的表面吸附一层自组装膜,在建立Si的超晶胞是,要对创建好的单晶硅进行工作面的劈开问题,从菜单栏选择Build | Surfaces | Cleave Surface,不知道应选择哪个面进行劈开。而且,对不同晶体,劈开面不同,这是什么原因。主要考虑的是晶体的什么因素。求大神,不吝赐教,新虫虫万分感激![]() ![]() |
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hexingyi
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月只蓝
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