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MS中表面对接分子中，晶体劈开面选择的问题 已有2人参与
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我现在在研究，在Si的表面吸附一层自组装膜，在建立Si的超晶胞是，要对创建好的单晶硅进行工作面的劈开问题，从菜单栏选择Build | Surfaces | Cleave Surface，不知道应选择哪个面进行劈开。而且，对不同晶体，劈开面不同，这是什么原因。主要考虑的是晶体的什么因素。求大神，不吝赐教，新虫虫万分感激 |
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月只蓝
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