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jiayoulaoren新虫 (小有名气)
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[交流]
介孔硅去除模板剂之后呈絮状，粒径增大
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| 最近合成介孔硅，以CTAB为模板，马尔文激光粒度仪测得去模板之前粒径是140nm，但是模板去除之后就絮了，测得粒径特别大（600多nm！），分布不均匀，我用的是两种方法去除模板的：（1）硝酸铵的乙醇溶液 （2）乙醇/盐酸溶液；都是在60℃下回流两次，每次1h， 两种方法去除模板之后结果是一样的，不知道怎么回事，哪位高手给指点指点，谢谢！ |
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