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justxiaocao

银虫 (小有名气)

[交流] 水合法制备介孔硅时搅拌速度的问题?! 已有2人参与

用CTAB做模板剂制备介孔硅,弱弱的问一下介孔硅的粒径和孔径与搅拌速度有什么关系,求各位做过的大神指教。不胜感激
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fyfy1010

木虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
与孔径没什么大关系。如果用TEOS做硅源,搅拌速度要快些,促进其水解
3楼2014-07-15 10:09:08
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aywater

木虫 (正式写手)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
关系不大。但最好慢速搅拌,滴加。另外,你做合成吗,这个路线太多人做了吧?不好发文章了!

[ 发自小木虫客户端 ]
2楼2014-07-15 00:36:43
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justxiaocao

银虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by aywater at 2014-07-15 00:36:43
关系不大。但最好慢速搅拌,滴加。另外,你做合成吗,这个路线太多人做了吧?不好发文章了!

哎,没办法,有时候不是自己愿意做啥就做啥。我还想问一下,除CTAB用什么方法除比较靠谱(拒绝煅烧),我怀疑我的CTAB可能没有除完,又不知道用什么方法检查是否除没除完。能否指教
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4楼2014-07-15 16:25:39
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justxiaocao

银虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by fyfy1010 at 2014-07-15 10:09:08
与孔径没什么大关系。如果用TEOS做硅源,搅拌速度要快些,促进其水解

你好,你说的搅拌速度快些,有没有一个稍微准确点的数据,比如说大概多少RPM/min,还有怎么楼上的说搅拌速度要快呢?
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5楼2014-07-15 16:28:11
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