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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 综合其他 » 水合法制备介孔硅时搅拌速度的问题？！
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justxiaocao

银虫 (小有名气)

[交流] 水合法制备介孔硅时搅拌速度的问题？！ 已有2人参与

用CTAB做模板剂制备介孔硅，弱弱的问一下介孔硅的粒径和孔径与搅拌速度有什么关系，求各位做过的大神指教。不胜感激
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1楼 2014-07-14 22:54:57
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aywater

木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
关系不大。但最好慢速搅拌，滴加。另外，你做合成吗，这个路线太多人做了吧？不好发文章了！

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2楼2014-07-15 00:36:43
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fyfy1010

木虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
与孔径没什么大关系。如果用TEOS做硅源，搅拌速度要快些，促进其水解
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3楼2014-07-15 10:09:08
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justxiaocao

银虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by aywater at 2014-07-15 00:36:43
关系不大。但最好慢速搅拌，滴加。另外，你做合成吗，这个路线太多人做了吧？不好发文章了！

哎，没办法，有时候不是自己愿意做啥就做啥。我还想问一下，除CTAB用什么方法除比较靠谱（拒绝煅烧），我怀疑我的CTAB可能没有除完，又不知道用什么方法检查是否除没除完。能否指教
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4楼2014-07-15 16:25:39
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justxiaocao

银虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by fyfy1010 at 2014-07-15 10:09:08
与孔径没什么大关系。如果用TEOS做硅源，搅拌速度要快些，促进其水解

你好，你说的搅拌速度快些，有没有一个稍微准确点的数据，比如说大概多少RPM/min，还有怎么楼上的说搅拌速度要快呢？
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5楼2014-07-15 16:28:11
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