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zhiwan

木虫 (正式写手)

[交流] KH560的使用

准备用KH560对氧化物表面进行改性，请问各位高人，KH560在使用前需要处理吗？怎样处理呢？KH560使用对溶剂有限制吗？比如必须是无水等，急等
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二氧化硅微球制备及表面改性

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1楼 2008-03-27 08:17:18
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weilmeng

木虫 (正式写手)
请教楼上的，为什么要保证体系无水，这样KH560如何水解？我看到文献上写的水解体系是：（水+甲醇）浓度10%左右。
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3楼2008-03-27 08:59:00
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604gq

木虫 (职业作家)

学历太低不辨东西南北
★ ★
jackchen145(金币+2,VIP+0):好人qq，呵呵！
KH560中文名称是g-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热，光照、过氧化物存在下易聚合。
适用前不需要处理，直接在甲苯里加热回流，就可以完成你需要的表面改性。但是要保证体系无水。所以你所用到的氧化物最后预先真空干燥。而甲苯也需要干燥（比如加入分子筛）。
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坚决贯彻“灌水有理，一灌到底，乱灌不上税，灌死不负责”的大无畏精神。
2楼2008-03-27 08:25:15
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604gq

木虫 (职业作家)

学历太低不辨东西南北
引用回帖:
Originally posted by weilmeng at 2008-3-27 08:59:
请教楼上的，为什么要保证体系无水，这样KH560如何水解？我看到文献上写的水解体系是：（水+甲醇）浓度10%左右。

呵呵，有机硅氧烷（比如这里的KH560）对氧化物（如二氧化硅）表面改性，如果采取我所建议的无水环境，则用到的是KH560和表面羟基的脱醇缩聚。而如果是你所说的有水情形，则KH560经过先水解，再和表面羟基脱水缩聚。但是，后种情形最容易出现一个糟糕的局面：KH560水解后，发生自聚，而不是和氧化物表面羟基脱水缩聚。当然，这个不利局面也是可以尽可能克服的，比如采取stober体系，而你说的正是stober配比。不过，这也只是尽可能的减少了KH560自聚。所以建议用前者，即众所周知的graft method
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坚决贯彻“灌水有理，一灌到底，乱灌不上税，灌死不负责”的大无畏精神。
4楼2008-03-27 09:49:22
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zhiwan

木虫 (正式写手)

非常感谢！

茅塞顿开，真的对我帮助很大，太谢谢了！
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6楼2008-03-27 19:18:35
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