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wodex

银虫 (小有名气)

[求助] 求助基金摘要(61076098)

求助摘要的编号:
61076098
项目名称:
未知
项目类型:
面上

焊点

[ 发自手机版 https://muchong.com/3g ]
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lxy1997

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
wodex: 金币+10, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案, 谢谢。 2014-06-29 19:35:58
项目名称:微纳电子制造高密度集成结构跨尺度构筑与物理可靠性研究
申请时间:2010
学科代码:F040604
学科名称:集成电路的可靠性与可制造性
批准号:61076098
依托单位:江苏大学
主持人:杨平
项目参与人:杨平, 张立强, 李天博, 李春, 许鲜欣, 吴勇胜, 许海锋
资助金额:40 万元
微纳电子制造;结构集成; 跨尺度杂交设计; 力学特性与可靠性;物理实验

微纳电子器件制造的高密度集成化受到国际上极大的关注。本项目以跨尺度杂交建模为突破口,寻求一种高效可靠建模理论与设计方法,对微纳电子制造中高密集成结构的物理行为开展研究,揭示高密集成结构在热力与振动冲击环境的瞬稳态物理行为、尺度效应、界面效应、破坏与缺陷生长等现象发生机制;针对性提出几种集成结构模式实现IC等高密集成构筑,引入多介质耦合,建立集成结构的系统力学演变模型; 对关键的界面结构部分,提出分子动力学-界面元-有限元跨尺度建模方法;研究建模互补性,创建跨
自 然 科 学 基 金 摘 要 查 询 shop101725707.taobao.com
2楼2014-06-24 06:57:16
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