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版面费该交吗
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基金正文30页指的是报告正文还是整个申请书
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面上可以超过30页吧？
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lxy1997
木虫 (小有名气)
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【答案】应助回帖
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wodex: 金币+10, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案, 谢谢。 2014-06-29 19:35:58
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项目名称：微纳电子制造高密度集成结构跨尺度构筑与物理可靠性研究 申请时间：2010 学科代码：F040604 学科名称：集成电路的可靠性与可制造性 批准号：61076098 依托单位：江苏大学 主持人：杨平 项目参与人：杨平, 张立强, 李天博, 李春, 许鲜欣, 吴勇胜, 许海锋 资助金额：40 万元 微纳电子制造；结构集成； 跨尺度杂交设计； 力学特性与可靠性；物理实验 微纳电子器件制造的高密度集成化受到国际上极大的关注。本项目以跨尺度杂交建模为突破口，寻求一种高效可靠建模理论与设计方法，对微纳电子制造中高密集成结构的物理行为开展研究，揭示高密集成结构在热力与振动冲击环境的瞬稳态物理行为、尺度效应、界面效应、破坏与缺陷生长等现象发生机制；针对性提出几种集成结构模式实现IC等高密集成构筑，引入多介质耦合,建立集成结构的系统力学演变模型； 对关键的界面结构部分,提出分子动力学-界面元-有限元跨尺度建模方法；研究建模互补性,创建跨 |
2楼2014-06-24 06:57:16