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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 学术交流 » 胺基和巯基修饰的硅片对纳米金的固定
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lcp0802

铜虫 (小有名气)

[求助] 胺基和巯基修饰的硅片对纳米金的固定 已有4人参与

大家好，实验需要把Au nanoparticles （柠檬酸还原制备，13 nm） 固定到硅片上。硅片分别用APTES (氨丙基三乙氧基硅烷) 和MPTMS(巯基丙基三甲氧基硅烷)修饰，然后浸入到纳米金溶液中 (1hour).
通过AFM图片可以看到纳米金很容易固定到胺基修饰的硅片上 （肉眼也可以看到硅片表面紫红色的纳米金吸附层），且排列紧密。但对于巯基修饰的硅片，同样条件下纳米金排列很疏松（肉眼不可见）。原理上讲，不是纳米金更容易和巯基结合吗？这里合成纳米粒子是用柠檬酸稳定的，外围的柠檬酸离子层会不会对后续的反应产生阻碍作用？请大侠指点迷津
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1楼 2014-03-23 10:18:45
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四十一度六

木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

★ ★
lcp0802: 金币+2 2014-03-26 20:18:02
两种修饰种类的修饰条件你是如何做的，说出来，帮你看看
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7楼2014-03-25 10:45:57
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supernatural

荣誉版主 (文坛精英)

优秀版主

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
巯基修饰的硅片确实连上去的金纳米颗粒比较少，远远小于氨基处理的
虽然Au-S键在原理上强于静电作用
如果你真的需要用巯基修饰的硅片，那就把巯基化试剂的量提高，反应时间延长
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人生仿佛像一棵大树，需要风雨的洗礼才能茁壮成熟。
2楼2014-03-23 10:27:23
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lcp0802

铜虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by supernatural at 2014-03-23 12:27:23
巯基修饰的硅片确实连上去的金纳米颗粒比较少，远远小于氨基处理的
虽然Au-S键在原理上强于静电作用
如果你真的需要用巯基修饰的硅片，那就把巯基化试剂的量提高，反应时间延长

谢谢您的回复，我也把巯基的用量提高了，反应时间延长到24h，甚至也用了vapour deposition的方法为了避免巯基硅烷偶联剂在溶液中的自聚合，但是效果也不是很理想。
请问您有没有权威的文献讲到这一点，具体的原因有哪些
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3楼2014-03-23 10:54:41
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supernatural

荣誉版主 (文坛精英)

优秀版主
引用回帖:
3楼: Originally posted by lcp0802 at 2014-03-23 10:54:41
谢谢您的回复，我也把巯基的用量提高了，反应时间延长到24h，甚至也用了vapour deposition的方法为了避免巯基硅烷偶联剂在溶液中的自聚合，但是效果也不是很理想。
请问您有没有权威的文献讲到这一点，具体的原因 ...

我也不清楚原因在哪里，但是根据我尝试的结果，巯基修饰的确实不好用，修饰上的纳米颗粒太少，我一般不会使用这种方法
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人生仿佛像一棵大树，需要风雨的洗礼才能茁壮成熟。
4楼2014-03-23 11:39:53
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