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nkdachu
木虫 (职业作家)
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tyding(金币+1,VIP+0):xiexie
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| 光电子制造主要包括光纤通信、光纤传感、光显示与照明、光信息处理等。与微电子器件类似，光电子器件制造流程可分为前道功能结构制作和后道封装两部分。目前，光电子器件以功能独立的分立器件为主，功能结构由光纤、陶瓷支撑体等组合件构成，其中单体构件由曲面、平面构成面形，要求具有亚微米、纳米级制造精度，整体上采用微制造工艺，但制造工艺与装备具有很强的针对性，如采用熔融拉锥流变制造全光纤器件，超精密研磨制造光纤连接器件，硅工艺制造阵列波导器件、发光器件，光固化与激光焊接进行器件封装等。总的说来，光电子器件种类繁多，虽然已有相应的制造工艺与装备，但随着高科技的不断引入，光电子制造技术也在迅速发展，正处于国内外大力研究、新结构与新功能器件大量涌现、新制造方法不断推出的快速发展阶段，其未来发展方向是大规模集成化制造。 |
2楼2008-02-22 14:42:12
