| 查看: 128 | 回复: 1 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
tyding木虫 (正式写手)
|
[交流]
请教电子制造前道工艺是怎么回事〉？
|
||
| 请教电子制造前道工艺是怎么回事〉？ |
回复此楼» 猜你喜欢
博士读完未来一定会好吗
已经有30人回复
-
之前让一硕士生水了7个发明专利，现在这7个获批发明专利的维护费可从哪儿支出哈？
已经有8人回复
-
博士申请都是内定的吗？
已经有7人回复
-
读博
已经有5人回复
-
投稿精细化工
已经有4人回复
-
高职单位投计算机相关的北核或SCI四区期刊推荐，求支招！
已经有4人回复
-
导师想让我从独立一作变成了共一第一
已经有9人回复
-
心脉受损
已经有5人回复
-
Springer期刊投稿求助
已经有4人回复
-
小论文投稿
已经有3人回复
nkdachu
木虫 (职业作家)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 3185.5
- 散金: 20
- 帖子: 4314
- 在线: 13.9小时
- 虫号: 447817
- 注册: 2007-11-01
- 性别: GG
- 专业: 区域环境化学
★
tyding(金币+1,VIP+0):xiexie
tyding(金币+1,VIP+0):xiexie
| 光电子制造主要包括光纤通信、光纤传感、光显示与照明、光信息处理等。与微电子器件类似，光电子器件制造流程可分为前道功能结构制作和后道封装两部分。目前，光电子器件以功能独立的分立器件为主，功能结构由光纤、陶瓷支撑体等组合件构成，其中单体构件由曲面、平面构成面形，要求具有亚微米、纳米级制造精度，整体上采用微制造工艺，但制造工艺与装备具有很强的针对性，如采用熔融拉锥流变制造全光纤器件，超精密研磨制造光纤连接器件，硅工艺制造阵列波导器件、发光器件，光固化与激光焊接进行器件封装等。总的说来，光电子器件种类繁多，虽然已有相应的制造工艺与装备，但随着高科技的不断引入，光电子制造技术也在迅速发展，正处于国内外大力研究、新结构与新功能器件大量涌现、新制造方法不断推出的快速发展阶段，其未来发展方向是大规模集成化制造。 |
2楼2008-02-22 14:42:12