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nic111木虫 (著名写手)
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[求助]
关于在Ar保护管式炉煅烧条件下，半导体复合碳材料，半导体的XRD，以及raman不出峰
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| 我现在做的一些半导体复合石墨烯，碳纳米管之类的复合材料，例如氧化铁复合石墨烯，二氧化钛包裹碳纳米管之类的，都是先在外面包裹一层无定型的半导体，或者负载无定型的半导体，然后拿这些粉体去在Ar保护下（因为我想留住碳材料），500或者550度煅烧，是半导体转为有晶型的，好做电池之类的应用，但是出来的样品xrd 或者Raman都没有峰只有碳材料的出峰，这是怎么回事？我是在Ar保护封闭条件下煅烧的，Ar不是一直通的。请问这是为什么？求解？我不想不想去水热，水热会使半导体颗粒粒径变大。 |
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