| 查看: 617 | 回复: 1 | ||
nic111木虫 (著名写手)
|
[求助]
关于在Ar保护管式炉煅烧条件下，半导体复合碳材料，半导体的XRD，以及raman不出峰
|
| 我现在做的一些半导体复合石墨烯，碳纳米管之类的复合材料，例如氧化铁复合石墨烯，二氧化钛包裹碳纳米管之类的，都是先在外面包裹一层无定型的半导体，或者负载无定型的半导体，然后拿这些粉体去在Ar保护下（因为我想留住碳材料），500或者550度煅烧，是半导体转为有晶型的，好做电池之类的应用，但是出来的样品xrd 或者Raman都没有峰只有碳材料的出峰，这是怎么回事？我是在Ar保护封闭条件下煅烧的，Ar不是一直通的。请问这是为什么？求解？我不想不想去水热，水热会使半导体颗粒粒径变大。 |
回复此楼» 猜你喜欢
邀您投稿 Polymers 特刊-高分子材料加工主题
已经有14人回复
-
接工学跨专业调剂学生，非诚勿扰，谢谢
已经有0人回复
-
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有225人回复
-
学硕学硕，诚招工学学硕，接跨专业调剂学生，非诚勿扰，谢谢
已经有1人回复
-
诚招工学学硕，接受跨专业调剂，非诚勿扰，谢谢
已经有0人回复
-
学硕，接工学跨专业调剂学生，非诚勿扰，谢谢
已经有0人回复
-
氧化铝粉氧化锆粉ICP测试
已经有4人回复
-
中原工学院2026考研调剂信息
已经有0人回复
-
废塑料裂解制石脑油
已经有1人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
2楼2015-08-03 17:26:27