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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 仿真模拟 » FLUENT & CFX » 一种新的有限元仿真的传热分析，热固耦合分析软件----ThermoSolid
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noukan1

金虫 (初入文坛)

[交流] 一种新的有限元仿真的传热分析，热固耦合分析软件----ThermoSolid 已有5人参与

因为毕业设计需要使用到CFD所以在自学，在图书馆找到《传热与结构分析有限元法及应用》，里面从第八章开始就一直在使用ThermoSolid 系统在做实例分析，感觉这个软件比CFD更强大，使用也简单，在此特地来寻找各位大虫大显神通，分享一下软件。
下面是关于这个软件的一些有限的介绍
http://blog.neu.edu.cn/wangc/%E5 ... %E4%BA%A4%E6%B5%81/
http://www.drcact.com/2012/0327/954.html
http://www.docin.com/p-537558211.html
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1楼 2014-03-08 17:55:34
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swedad

铁虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
3楼: Originally posted by 一心只为她 at 2014-03-09 23:43:06
有么有用过comsol

我用过comsol 不知道为什么 我算的是非线性超弹性体的问题 comsol一直计算不出来 所以没有用comsol计算结构热耦合的 听说很简单 而且是中文界面
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6楼2015-01-12 19:29:01
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thermalE

木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
是否更强大似乎不好判别，各有所长
看你给的链接这个软件好像主要解决对称问题，所以功能应该不是很全面
这个是国产软件？那应该不好找，可以问问有没有试用版
热固耦合用一般的有限元应该都能解决，还好找，资料也多

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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2楼2014-03-08 20:40:09
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一心只为她

木虫 (正式写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
有么有用过comsol

[ 发自小木虫客户端 ]
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3楼2014-03-09 23:43:06
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huhuking
4楼2014-03-23 07:14:19
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