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一种新的有限元仿真的传热分析，热固耦合分析软件----ThermoSolid 已有5人参与
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因为毕业设计需要使用到CFD所以在自学，在图书馆找到《传热与结构分析有限元法及应用》，里面从第八章开始就一直在使用ThermoSolid 系统在做实例分析，感觉这个软件比CFD更强大，使用也简单，在此特地来寻找各位大虫大显神通，分享一下软件。 下面是关于这个软件的一些有限的介绍 http://blog.neu.edu.cn/wangc/%E5 ... %E4%BA%A4%E6%B5%81/ http://www.drcact.com/2012/0327/954.html http://www.docin.com/p-537558211.html |
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4楼2014-03-23 07:14:19
thermalE
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