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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 成型与控制 » 硅片高温退火后变脆的问题
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faybin

银虫 (小有名气)

[交流] 硅片高温退火后变脆的问题 已有2人参与

前天进行两个硅片的扩散连接，1200°，保温1h，实验后发现硅片明显变脆了。一掰就碎。
想问下硅片高温退火的力学性能是怎样的，还有什么样的温度进行高温退火才能尽量避免硅片的高温脆化啊？
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1楼 2014-03-07 08:57:10
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wbcui

至尊木虫 (知名作家)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
是你基片的质量有问题吧

不过我用的在600-700度之间，不知道是不是温度在1000读以上，会这样。
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2楼2014-03-07 09:39:31
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HOMEFAB

新虫 (初入文坛)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
楼上的600-700度是扩散什么？我扩散氮化硼也是很脆的！1100度左右
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3楼2016-12-25 00:17:07
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