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蓝凌小未

铜虫 (正式写手)

[求助] 晶片加工

在晶圆CMP过程中,为什么抛光垫先磨损中间?
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好好学习,天天向上;踏踏实实,工作为向。
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蓝凌小未

铜虫 (正式写手)

旋转抛光过程中,内外圈线速度不一样,故磨损程度不一样。。。自己回答自己吧~~~哗哗
好好学习,天天向上;踏踏实实,工作为向。
2楼2014-03-14 11:45:04
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