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★★★★★★★20141神一样的书籍！！！Copper Wire Bonding
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书名Preeti S. Chauhan Anupam Choubey ZhaoWei Zhong Michael G. Pecht 出版社springer ISBN 978-1-4614-5760-2 1 Copper Wire Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.1 Wire Bonding Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 Ball Bonding vs. Wedge Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.3 From Gold to Cu Wire Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.4 Market Adoption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.5 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2 Bonding Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.1 Bond Wire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 Oxidation Prevention Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.3 Free Air Ball Formation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.4 First (Ball) and Second (Wedge) Bond . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.5 Wire Bond Process Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.5.1 Ultrasonic Energy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.5.2 Electric Flame-Off Current and Firing Time . . . . . . . . . . . . . 21 2.5.3 Bond Force . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 2.5.4 Bonding Temperature and Time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 2.6 Bonding Process Optimization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 2.7 Bonding Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 2.8 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 3 Bonding Metallurgies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 3.1 Bare Copper (Cu) and Palladium-Coated Cu Wire . . . . . . . . . . . . . . . 39 3.2 Bare Cu Wire on Al Pads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 3.3 Bare Cu Wire on Au- and Ni-Based Die Bond Pads . . . . . . . . . . . . . 44 3.4 Cu–Cu Bond . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 3.5 Bond–Pad Interfacial Metallurgies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 3.5.1 Au–Al and Cu–Al Intermetallics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 3.5.2 Cu–Au and Cu–Al Intermetallics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 3.5.3 Au–AuNi, Au–AuPdNi, Cu–AuNi, and Cu–AlPdNi . . . . . . . 55 3.6 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 4 Wire Bond Evaluation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 4.1 Criteria for Good Bond Formation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 4.2 Pre-bonding Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 xvii  38RJQ}L4$XGKZ0[V373~4%H.jpg  QQ图片20140107230235.jpg |
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