| 查看: 5361 | 回复: 95 | |||||||||
| 【奖励】 本帖被评价80次，作者雷光月增加金币 64 个 | |||||||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||||||||
[资源]
★★★★★★★20141神一样的书籍！！！Copper Wire Bonding
|
|||||||||
|
书名Preeti S. Chauhan Anupam Choubey ZhaoWei Zhong Michael G. Pecht 出版社springer ISBN 978-1-4614-5760-2 1 Copper Wire Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.1 Wire Bonding Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 Ball Bonding vs. Wedge Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.3 From Gold to Cu Wire Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.4 Market Adoption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.5 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2 Bonding Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.1 Bond Wire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 Oxidation Prevention Technology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.3 Free Air Ball Formation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.4 First (Ball) and Second (Wedge) Bond . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.5 Wire Bond Process Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.5.1 Ultrasonic Energy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.5.2 Electric Flame-Off Current and Firing Time . . . . . . . . . . . . . 21 2.5.3 Bond Force . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 2.5.4 Bonding Temperature and Time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 2.6 Bonding Process Optimization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 2.7 Bonding Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 2.8 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 3 Bonding Metallurgies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 3.1 Bare Copper (Cu) and Palladium-Coated Cu Wire . . . . . . . . . . . . . . . 39 3.2 Bare Cu Wire on Al Pads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 3.3 Bare Cu Wire on Au- and Ni-Based Die Bond Pads . . . . . . . . . . . . . 44 3.4 Cu–Cu Bond . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 3.5 Bond–Pad Interfacial Metallurgies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 3.5.1 Au–Al and Cu–Al Intermetallics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 3.5.2 Cu–Au and Cu–Al Intermetallics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 3.5.3 Au–AuNi, Au–AuPdNi, Cu–AuNi, and Cu–AlPdNi . . . . . . . 55 3.6 Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 4 Wire Bond Evaluation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 4.1 Criteria for Good Bond Formation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 4.2 Pre-bonding Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 xvii  38RJQ}L4$XGKZ0[V373~4%H.jpg  QQ图片20140107230235.jpg |
回复此楼» 本帖附件资源列表
-
欢迎监督和反馈：小木虫仅提供交流平台，不对该内容负责。
本内容由用户自主发布，如果其内容涉及到知识产权问题，其责任在于用户本人，如对版权有异议，请联系邮箱：xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : Preeti_S_Chauhan,_Anupam_Choubey,_ZhaoWei_Zhong,_Michael_G_Pecht-Copper_Wir.pdf
2014-01-07 23:03:59, 5.06 M
» 收录本帖的淘帖专辑推荐
 经典资源帖 | 电化学电源、电源管理 | 淘贴淘宝 | 我的文件——值得收藏 |
| Book & Review | 办公技巧和电源管理 | 材料工程 |
» 猜你喜欢
北京航空航天大学航空发动机研究院2026年暑期学校通知
已经有2人回复
-
Progress in Materials Science 期刊投稿求助
已经有2人回复
-
有机高分子材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有70人回复
-
【征稿通知】2027 IPPTC 国际石油石化技术会议征稿启动
已经有0人回复
-
分享力学性能测试标准
已经有0人回复
-
意大利都灵理工大学AFM 课题组招收2027年CSC公派博士研究生
已经有0人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- ★★★★★★2014书籍超级帖七六一《超分子物理化学——超分子至纳米级》2014最新书籍
已经有120人回复
- ★★★★★★2014书籍超级帖七五八《应用陶瓷和聚合物组织工程》
已经有39人回复
- ★★★★★★★2014书籍超级帖四九三《单中心催化剂下的立体选择性聚合》好书
已经有36人回复
- ★★★★★★★2014书籍超级帖四三六《临床心理学》8th 高清海外书籍
已经有39人回复
- ★★★★★★★2014书籍超级帖二三二《聚合物纳米纤维》高清英文书籍
已经有90人回复
- ★★★★★★★2014书籍超级帖一二二《金的环境催化剂》
已经有50人回复
- ★★★★★★★2014书籍超级帖一百《关于数学本质的18篇非常规论文》
已经有24人回复
17楼2014-01-09 12:32:29
4楼2014-01-08 08:51:17
简单回复
2014-01-08 00:03
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
zjys58873楼
2014-01-08 07:52
回复
五星好评 
2014-01-08 08:53
回复
顶一下，感谢分享！
feng58007楼
2014-01-08 15:27
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
绿洲里的猪8楼
2014-01-08 16:02
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
cubane9楼
2014-01-08 20:51
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
相识是缘10楼
2014-01-08 23:01
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
njgreencard11楼
2014-01-09 01:42
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
wtiger12楼
2014-01-09 07:49
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
clw57113楼
2014-01-09 07:55
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
fengcanluoye14楼
2014-01-09 10:47
回复
五星好评 顶一下，感谢分享！
