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交流阻抗和tafel前期准备,菜鸟提问
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hrider
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交流阻抗和tafel前期准备,菜鸟提问
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上次做的实验很不成功,要重做,准备式样前想先请问一下一些最基础的问题。
1.式样的边缘如果不密封,是不是会对实验结果有很大影响?
2.实验过程中如果式样没有完全浸入到电解液里,是不是错误的?
3.我要测试涂层性能,式样涂层部分浸入到电解液中,没有涂层的部分暴露在空气中,对实验有没有影响?
4.鉴于上回帮忙做实验的美女说固定式样的夹子不能浸入电解液,我想是不是可以把式样做成长条形,顶端是涂层,使之完全浸入电解液,接下来是暴露在空气中的金属部分用来固定。
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1楼
2013-12-20 08:59:27
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corrtest
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3楼
:
Originally posted by
hrider
at 2013-12-21 09:55:37
我们这里实验条件非常有限,只有一个工作站。请问把式样两面和边缘都用涂料覆盖可以吗?...
可以这样做,只是边界效应还是有的。。。误差稍微大点
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4楼
2013-12-23 09:31:30
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corrtest
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
试样的边缘确实需要包封。反应的工作电极也都要浸入溶液中
涂层测试可以用一种平板腐蚀池,直接将片状的一面涂有涂层片作为反应面。。。
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2楼
2013-12-20 09:26:10
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2楼
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Originally posted by
corrtest
at 2013-12-20 09:26:10
试样的边缘确实需要包封。反应的工作电极也都要浸入溶液中
涂层测试可以用一种平板腐蚀池,直接将片状的一面涂有涂层片作为反应面。。。
我们这里实验条件非常有限,只有一个工作站。请问把式样两面和边缘都用涂料覆盖可以吗?
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3楼
2013-12-21 09:55:37
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4楼
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corrtest
at 2013-12-23 09:31:30
可以这样做,只是边界效应还是有的。。。误差稍微大点...
最近又要做这个实验,请问如果没有铂电极可不可以用铂丝代替呢?误差大不大?
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5楼
2014-06-07 21:51:37
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