不好意思,刚才一个字写漏了。
再结晶过程是大角晶界面迁移的过程,因此再结晶激活能就是大角界面迁移的激活能。根据我的了解,在通常研究的温度范围内,这个激活能跟变形量与温度是没有太大关系的。很多研究得到的数值证明这个激活能相当于体扩散激活能的一半。不同温度和不同变形量的作用是提供不同的能量来越过这个激活能,而不是对本身的激活能产生影响。你可以参考以下文献:
Humphreys FJ and Hatherly M. Recrystallization and Related Phenomena. 2004. p 135