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lhy1988428

木虫 (正式写手)

[求助] 关于再结晶激活能

再结晶激活能是不是一个本征量?是不是在不同的变形条件下,激活能就不同?
E.G.:对于静态再结晶激活能,当第一道次变形量不同时,再结晶过程肯定不同,通过这两个过程算出的激活能应该是不同的,那再结晶激活能是不是就应该对应不同变形条件?
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hitbyg

铜虫 (正式写手)

不同条件变形后储存的应变能是不同的,因此也会影响到随后的再结晶过程
好好干活
4楼2013-10-25 16:47:50
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救火队队长

铜虫 (小有名气)

不同变形条件的形变储存能不一样,相对应的回复再结晶过程确实会受影响吧,我前些日子的论文中就遇到了这类问题,550°C退火和700°C退火,冷轧30%和40%的再结晶情况算下来的Avrami指数差异很大。。。
Ich.weiß.dass.ich.nichts.weiß.
2楼2013-10-15 04:34:58
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lhy1988428

木虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 救火队队长 at 2013-10-15 04:34:58
不同变形条件的形变储存能不一样,相对应的回复再结晶过程确实会受影响吧,我前些日子的论文中就遇到了这类问题,550°C退火和700°C退火,冷轧30%和40%的再结晶情况算下来的Avrami指数差异很大。。。

应该是,变形条件不同的话,激活能应该不同。
如果A钢变形15%的再结晶过程与B钢变形30%的再结晶过程基本相似,那么这两个钢的再结晶激活能应该相同。但A钢与B钢是完全不同材料,只能说A钢在变形15%的时候与B钢变形30%的时候激活能相同。本质上应该A钢更难发生再结晶。
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3楼2013-10-18 20:50:21
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zwu911

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
lhy1988428: 金币+5, ★★★很有帮助 2013-10-30 23:51:38
再结晶过程是大角晶界面迁移的过程,因此再结晶激活能就是大角界面迁移的激活能。根据我的了解,在通常研究的温度范围内,这个激活能跟变形量与温度是没有太大关系的。很多研究得到的数值证明这个激活能相当于体扩散激活能的一半。不同温度和不同变形量的作用是提供同的能量来越过这个激活能,而不是对本身的激活能产生影响。你可以参考以下文献:
Humphreys FJ and Hatherly M. Recrystallization and Related Phenomena. 2004. p 135
5楼2013-10-25 22:19:33
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