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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » {真理大讨论}W/Cu互不相溶体系界面会不会发生固态互扩散
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nhgyj

木虫 (小有名气)

[交流] {真理大讨论}W/Cu互不相溶体系界面会不会发生固态互扩散

看材料科学基础，似乎有固溶度才会发生互扩散
请大家各抒己见！
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1楼 2013-08-25 18:48:27
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muchfan

木虫 (知名作家)
★
nhgyj(金币+1): 谢谢参与
深深祝福
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9楼2013-08-25 20:17:06
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seeforme

新虫 (知名作家)
★
nhgyj(金币+1): 谢谢参与
祝福楼主
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10楼2013-08-25 20:17:09
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)
★
nhgyj(金币+1): 谢谢参与
因该会吧。
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16楼2013-08-26 00:17:54
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匿名

用户注销 (小有名气)
★ ★
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nhgyj: 金币+1 2013-08-29 23:46:44
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17楼2013-08-26 17:19:01
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yihang2008

木虫 (小有名气)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
nhgyj: 金币+1 2013-08-29 23:46:49
制备出W/Cu复合材料，后通过原子级的透射电镜观察，会发现有意思的东西。
我能告诉的是会在很小很小的范围内发生扩散。
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21楼2013-08-29 09:10:33
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flyuper

银虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
正常情况下应该是不会的，但是采用机械合金化或者是喷雾干燥法制备的钨铜粉末具有一定的固溶度，在烧结时也更加容易。

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23楼2013-09-03 16:15:37
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readytogo2楼
2013-08-25 19:24   回复  
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Smilelzx3楼
2013-08-25 19:38   回复  
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lefantian1224楼
2013-08-25 20:00   回复  
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gagamao5楼
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wlxiao6楼
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tangbohejin7楼
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xiaoyu9278楼
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julescesar11楼
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假大空12楼
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buzuofanla13楼
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shinyzd14楼
2013-08-25 20:43   回复  
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yingying158815楼
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