应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » {真理大讨论}W/Cu互不相溶体系界面会不会发生固态互扩散
51/1返回列表
查看: 1191  |  回复: 22
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

nhgyj

木虫 (小有名气)

[交流] {真理大讨论}W/Cu互不相溶体系界面会不会发生固态互扩散

看材料科学基础，似乎有固溶度才会发生互扩散
请大家各抒己见！
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

» 抢金币啦！回帖就可以得到:

查看全部散金贴
1楼 2013-08-25 18:48:27
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

flyuper

银虫 (小有名气)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
正常情况下应该是不会的，但是采用机械合金化或者是喷雾干燥法制备的钨铜粉末具有一定的固溶度，在烧结时也更加容易。

[ 发自小木虫客户端 ]
赞一下 回复此楼
23楼2013-09-03 16:15:37
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 23 个回答
查看全部 23 个回答
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭