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求助：关于钨(Tungsten)电化腐蚀
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我是做半导体工艺的，最近在工程上遇到一些钨(Ｗ，Tungsten)电化腐蚀的问题 我在底板（Al2O3）表面制备一些钨，和金(Ａｕ，ｇｏｌｄ)的ｐａｔｔｅｒｎ（ｐａｔｔｅｒｎ的长度为数ｕｍ，厚度是数十ｎｍ），由于设计需要，钨和金是相接触的。当我把底板浸入ＴＭＡＨ（（CH3）4NOH， 碱性）溶液，钨pattern就溶解入ＴＭＡＨ中。 我把金换成铜，也同样发生电化腐蚀，只是反应速度好像慢了一点。 同时，我还发现反应速度还和钨的结晶性有关，用不同方法制备钨的反应速度不同。 至于反应机理 我觉得是钨，和金或铜之间发生了原电池反应，钨失去电子，溶解于碱性溶液中，电子移动到金上，用于分解溶剂水。但是缺乏电化学的知识，找不到什么理论的依据。 比如说， １。 反应方程式，和Ｗ， Ａｕ， Ｃｕ电极电位的关系，和一些参考资料。 ２。 为什么反应速度和钨的结晶性有关？ 希望各位能够指点一下 |
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