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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 求助解决硅片溅射金脱落的问题~
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lzb7758520

铁杆木虫 (著名写手)

[求助] 求助解决硅片溅射金脱落的问题~

如果直接在硅片上溅射金(溅射镀膜仪 K500X/K550X Sputter Coater)，溅射的金很容易脱落。我记得哪篇文章上说过必须溅射一层金属过渡层，是Cr还是Ti？这样再溅射金就不容易脱落。谁知道是Cr还是Ti?
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梦想不能当饭吃啊
1楼 2013-06-27 16:11:57
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小磕巴

新虫 (小有名气)
Cr,Ti都可以，硅片可以先用电沉积沉积点
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4楼2013-07-12 14:43:44
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semi-white

铁杆木虫 (著名写手)

Pay first, then get.

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
lzb7758520: 金币+1, 嗯，好的谢谢，我试试~ 2013-06-27 16:18:09
kunpeng1782: 专家考核, 谢谢您的指导 2013-06-28 10:10:17
Cr 和 Ti 都可以； Plasma处理一下Si基底也有好处
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2楼2013-06-27 16:13:10
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
lzb7758520: 金币+1, ★★★很有帮助, 好的，谢谢~蒸点Cr试试 2013-06-27 19:45:58
kunpeng1782: 专家考核, 谢谢您的回答 2013-06-28 10:10:28
Cr Ti都可以，Cr黏附性对Au更强一点貌似，对Pt Ti更好点，不过问题都不大，硅片买回来标准程序处理一下就可以，不做直接镀其实问题也不大，应该很干净的已经
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3楼2013-06-27 17:25:15
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