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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电化基础 » 电化学电镀
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ljjwmsj

木虫 (正式写手)

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[求助] 电化学电镀

在硅片上用电化学的方法沉积Sn,沉积过程中Sn的径向生长很明显，并且Sn容易脱落，请问各位大神这是什么原因呢？有文献的话麻烦传一份。
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在最短的时间内完成应该完成的工作！
1楼 2013-06-26 08:46:49
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ljjwmsj

木虫 (正式写手)

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引用回帖:
2楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-06-26 08:59:43
不知道是不是和基底接触不好，硅片导电性也很弱的，你没喷过其他导电层的吧，径向生长可能和择优取向有关，晶体生长啥的

电镀的那面是N型硅，背面有金属接触的。生长过程像针状，继续生长就会脱落，用去离子水清洗也会脱落
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在最短的时间内完成应该完成的工作！
3楼2013-06-26 09:05:22
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
不知道是不是和基底接触不好，硅片导电性也很弱的，你没喷过其他导电层的吧，径向生长可能和择优取向有关，晶体生长啥的
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2楼2013-06-26 08:59:43
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
ljjwmsj: 金币+5, ★有帮助 2013-06-26 14:17:36
引用回帖:
3楼: Originally posted by ljjwmsj at 2013-06-26 09:05:22
电镀的那面是N型硅，背面有金属接触的。生长过程像针状，继续生长就会脱落，用去离子水清洗也会脱落...

恩直接在硅片是结合力差点，我们一般是喷几nm金提高导电性

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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4楼2013-06-26 10:53:49
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ljjwmsj

木虫 (正式写手)

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引用回帖:
4楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-06-26 10:53:49
恩直接在硅片是结合力差点，我们一般是喷几nm金提高导电性
...

就是因为导电性不好的原因造成的吗？还有没有其他的原因呢？
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在最短的时间内完成应该完成的工作！
5楼2013-06-26 14:17:25
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