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电化学电镀
在硅片上用电化学的方法沉积Sn,沉积过程中Sn的径向生长很明显,并且Sn容易脱落,请问各位大神这是什么原因呢?有文献的话麻烦传一份。
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不知道是不是和基底接触不好,硅片导电性也很弱的,你没喷过其他导电层的吧,径向生长可能和择优取向有关,晶体生长啥的
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2013-06-26 08:59:43
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2楼
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Originally posted by
gxytju2008
at 2013-06-26 08:59:43
不知道是不是和基底接触不好,硅片导电性也很弱的,你没喷过其他导电层的吧,径向生长可能和择优取向有关,晶体生长啥的
电镀的那面是N型硅,背面有金属接触的。生长过程像针状,继续生长就会脱落,用去离子水清洗也会脱落
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3楼
2013-06-26 09:05:22
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2013-06-26 14:17:36
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3楼
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Originally posted by
ljjwmsj
at 2013-06-26 09:05:22
电镀的那面是N型硅,背面有金属接触的。生长过程像针状,继续生长就会脱落,用去离子水清洗也会脱落...
恩直接在硅片是结合力差点,我们一般是喷几nm金提高导电性
[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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2013-06-26 10:53:49
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4楼
:
Originally posted by
gxytju2008
at 2013-06-26 10:53:49
恩直接在硅片是结合力差点,我们一般是喷几nm金提高导电性
...
就是因为导电性不好的原因造成的吗?还有没有其他的原因呢?
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2013-06-26 14:17:25
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ljjwmsj
at 2013-06-26 14:17:25
就是因为导电性不好的原因造成的吗?还有没有其他的原因呢?...
其他就不太清楚了,也有可能晶面结合不好,看物质了主要,不好说
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6楼
2013-06-26 14:34:01
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请问楼主,电化学电镀是电镀还是化学镀?化学镀之前有没有经过前处理,把杂质出去,有没有除油酸洗什么的?
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7楼
2013-06-26 19:41:28
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可以看看塑料电镀的流程
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