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ymxiong

[交流] 询问电解双喷减薄电解液的配方

前些时候做了几个涂层的截面TEM试样(采用对粘法),涂层厚度在50微米左右,中间用M610胶,已经磨到30-40微米了,但再往下磨已经非常困难,很容易破坏试样,且采用离子减薄方法,弄了4个小时都没有成功!据说是太厚了,让我继续磨,我想几乎不可能了,在外面做点实验太难了。所以想到采用电解抛光(电解双喷减薄)后,再使用离子减薄。
我的试样是,6061-T6铝合金表面沉积的纯镍涂层,铜表面沉积的纯镍涂层,以及这两种基体表面沉积的钛涂层和锌涂层;

希望各位帮忙,有经验的提供关于电解抛光液的配方。主要是涂层较厚,而且与基体材料不一样,能不能均匀减薄。

先行谢过了。

[ Last edited by ymxiong on 2007-10-15 at 09:48 ]
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liurenci

金虫 (正式写手)

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
ymxiong(金币+10,VIP+0):非常感谢提供有用信息!
我这有几个电解抛光液配方,不知道怎么样,仅供你参考。
Al Ni
合金成分    Ni 20-80%
电解液配方  Perchloric 5%; Butoxyethanol 20%; Methanol 75%
电解抛光实验条件 5C, 37V, 50mA
备注:Very good, small change in voltage with composition.
Al Mg
合金成分 Mg 3%
电解液配方 Perchloric 10%; Butoxyethanol 20%; Methanol 70%          
Al Si
合金成分 Si 0.2%
电解液配方 Nitric 33%; Methanol 67%
电解抛光实验条件 -22C, 12.5V, 30mA
这些可能对6061-T60有用。

Cu Ni
合金成分 Spinodal
电解液配方 Nitric 33%; Methanol 67%
电解抛光实验条件 -30C, 20V, 80mA
2楼2007-10-17 21:31:41
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liurenci

金虫 (正式写手)

★ ★ ★ ★ ★
ymxiong(金币+4,VIP+0):非常感谢!
ymxiong(金币+1,VIP+0):补满就成20个金币了,再次感谢。
这是Ti的
Ti
电解液配方:         Sulfuric 3%; Hydrochloric 3%; Methanol 94%
电解抛光实验条件:   -30C
3楼2007-10-17 22:27:49
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liurenci

金虫 (正式写手)

★ ★ ★ ★ ★
ymxiong(金币+5,VIP+0):真是有心人!非常感谢。
找了很久,这是Zn的。
Material: Zinc (Zn)
Type: Polishing
Method: Electropolishing
Etchant (Electrolyte): 42 ml H2O, 810 ml CH3COOH, 150 g CrO3.
Procedure: 3.5-80 V, 0.025-4 A/cm2. Water cooled, electrolyte not stirred; rinse specimen in ethanol.
Remarks: For TEM sample preparation. Zinc.
Reference: Practical Metallography, Vol. 12, No. 2, 1975, p. 73-77.
4楼2007-10-19 08:55:36
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