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[交流]
询问电解双喷减薄电解液的配方
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前些时候做了几个涂层的截面TEM试样（采用对粘法），涂层厚度在50微米左右，中间用M610胶，已经磨到30-40微米了，但再往下磨已经非常困难，很容易破坏试样，且采用离子减薄方法，弄了4个小时都没有成功！据说是太厚了，让我继续磨，我想几乎不可能了，在外面做点实验太难了。所以想到采用电解抛光（电解双喷减薄）后，再使用离子减薄。 我的试样是，6061-T6铝合金表面沉积的纯镍涂层，铜表面沉积的纯镍涂层，以及这两种基体表面沉积的钛涂层和锌涂层； 希望各位帮忙，有经验的提供关于电解抛光液的配方。主要是涂层较厚，而且与基体材料不一样，能不能均匀减薄。 先行谢过了。   [ Last edited by ymxiong on 2007-10-15 at 09:48 ] |
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ymxiong(金币+10,VIP+0):非常感谢提供有用信息！
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我这有几个电解抛光液配方，不知道怎么样，仅供你参考。 Al Ni 合金成分 Ni 20-80% 电解液配方 Perchloric 5%; Butoxyethanol 20%; Methanol 75% 电解抛光实验条件 5C, 37V, 50mA 备注：Very good, small change in voltage with composition. Al Mg 合金成分 Mg 3% 电解液配方 Perchloric 10%; Butoxyethanol 20%; Methanol 70% Al Si 合金成分 Si 0.2% 电解液配方 Nitric 33%; Methanol 67% 电解抛光实验条件 -22C, 12.5V, 30mA 这些可能对6061-T60有用。 Cu Ni 合金成分 Spinodal 电解液配方 Nitric 33%; Methanol 67% 电解抛光实验条件 -30C, 20V, 80mA |
2楼2007-10-17 21:31:41
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ymxiong(金币+5,VIP+0):真是有心人！非常感谢。
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找了很久，这是Zn的。 Material: Zinc (Zn) Type: Polishing Method: Electropolishing Etchant (Electrolyte): 42 ml H2O, 810 ml CH3COOH, 150 g CrO3. Procedure: 3.5-80 V, 0.025-4 A/cm2. Water cooled, electrolyte not stirred; rinse specimen in ethanol. Remarks: For TEM sample preparation. Zinc. Reference: Practical Metallography, Vol. 12, No. 2, 1975, p. 73-77. |
4楼2007-10-19 08:55:36
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