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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 金属基 » 关于搅拌铸造制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料的几个问题
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381313654

金虫 (小有名气)

[求助] 关于搅拌铸造制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料的几个问题

小弟在搅拌铸造制备高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的时候遇到以下问题：
   1.颗粒为微米（大约5μm）时，碳化硅颗粒体积分数为12时，浇注出来的棒状复合材料表面挺光滑，可是经过车床加工以后，里面好多空洞。
    2.颗粒为纳米（40nm左右）时，碳化硅颗粒体积分数为4时，也出现同样的问题，不过棒下面的没有空洞，棒上面空洞严重。
    请问用搅拌铸造制备颗粒增强金属基复合材料的高手们，你们是怎么制备高体积分数的颗粒增强金属基复合材料的？
    请高手或明白人指点。。。
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奋斗努力
1楼 2013-06-06 08:40:09
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tianna921

禁虫 (正式写手)
★
381313654(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-09-22 19:16:48
本帖内容被屏蔽
6楼2013-07-30 13:02:52
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Al-Fe

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
381313654(ant_512代发): 金币+1, 奖励！ 2013-06-06 18:35:51
个人觉得搅拌铸造法制备除了简单和成本低之外没有其他优势，你这材料SiC体积分数挺低的，制备完之后可以做个热挤压来消除空洞等缺陷。
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2楼2013-06-06 15:33:25
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381313654

金虫 (小有名气)
搅拌铸造可以浇注大件和复杂零件啊，我们制备完之后都要热挤压的，我的孔洞挤压之前太多，挤压不能完全消除，特别是中间的孔洞，挤压死区。。。
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奋斗努力
3楼2013-06-07 13:56:06
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飞狐的哥哥

新虫 (初入文坛)
你做下热等静压试试
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4楼2013-07-14 01:17:26
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