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关于搅拌铸造制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料的几个问题
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小弟在搅拌铸造制备高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的时候遇到以下问题： 1.颗粒为微米（大约5μm）时，碳化硅颗粒体积分数为12时，浇注出来的棒状复合材料表面挺光滑，可是经过车床加工以后，里面好多空洞。 2.颗粒为纳米（40nm左右）时，碳化硅颗粒体积分数为4时，也出现同样的问题，不过棒下面的没有空洞，棒上面空洞严重。 请问用搅拌铸造制备颗粒增强金属基复合材料的高手们，你们是怎么制备高体积分数的颗粒增强金属基复合材料的？ 请高手或明白人指点。。。 |
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Al-Fe
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