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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电化基础 » 镀铜求助
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yymit

金虫 (小有名气)

[求助] 镀铜求助

我用的流程如下：

电解液： 0.5 M H2SO4 + 1 M CuSO4
电极： sputtered Ag film (100nm)
铜对电极
~1.5 mA/cm2 for 10 min

出来的是particles，如附件所示。这正常吗？如果想要均匀膜（~100-500 nm)，应该如何改进？

另外我希望尽量避免使用seed layer。电极可以是Ag, Au, Al等
谢谢！
镀铜求助
Cu on sputtered Ag 2.jpg

[ Last edited by yymit on 2013-5-22 at 23:11 ]
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1楼 2013-05-22 23:02:13
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zlin

荣誉版主 (知名作家)

优秀版主

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
yymit: 金币+5 2013-05-24 22:21:59
两个问题导致形成这样大的particles
一个是你用的铜盐浓度太大了，应该很低的浓度的，mM级别的
二是你使用的电流密度太大了，你转换成A/m2的话，是15A/m2，这是在工业上高速电镀的时候才采用的电流密度

你是做nanoscale的thin film的话，不能采用这么高的浓度和电流密度
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只有初恋般的热情和宗教般的意志，人才有可能成就某种事业——路遥
5楼2013-05-23 12:41:29
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
yymit: 金币+5, ★★★很有帮助 2013-05-23 00:26:13
浓度太高了。。。nm级别的都mM才好控制，另外Ag基地我也不知道能不能做出来，貌似很少用，Au,Pt的还算多点，你这个东西离你目标差的有点远确实，慢慢摸条件吧
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2楼2013-05-22 23:18:18
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yymit

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-05-22 23:18:18
浓度太高了。。。nm级别的都mM才好控制，另外Ag基地我也不知道能不能做出来，貌似很少用，Au,Pt的还算多点，你这个东西离你目标差的有点远确实，慢慢摸条件吧

谢谢，H2SO4和CuSO4浓度都要降低吗？还只降低CuSO4就可以了？

另外电流有讲究吗? Au其实最好，有文献做吗？
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3楼2013-05-22 23:35:09
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)
引用回帖:
3楼: Originally posted by yymit at 2013-05-22 23:35:09
谢谢，H2SO4和CuSO4浓度都要降低吗？还只降低CuSO4就可以了？

另外电流有讲究吗? Au其实最好，有文献做吗？...

我不是做恒电流的，文献这方面有的是吧，做Cu系列的都挺多的，自己查查有没特别对路的吧，具体方法一样的可能不多。主盐浓度肯定得降，硫酸感觉也够高的，先试试吧，这个合适条件估计要找很久的
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4楼2013-05-22 23:57:24
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