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镀铜求助
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我用的流程如下： 电解液： 0.5 M H2SO4 + 1 M CuSO4 电极： sputtered Ag film (100nm) 铜对电极 ~1.5 mA/cm2 for 10 min 出来的是particles，如附件所示。这正常吗？如果想要均匀膜（~100-500 nm)，应该如何改进？ 另外我希望尽量避免使用seed layer。电极可以是Ag, Au, Al等 谢谢！  Cu on sputtered Ag 2.jpg [ Last edited by yymit on 2013-5-22 at 23:11 ] |
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