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huyangliaio

金虫 (小有名气)

新虫

[求助] 关于氯铂酸取代铜膜的问题

如题,最近实验发现,Pt (5mM K2PtCl6)取代Cu foam 总是不彻底(浸泡4h,12h,24h都试过),之后的实验都没法进行下去,还请各位大侠不吝赐教,给小弟支个招,感激不胜!
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半清醒半糊涂,但偶还在前进中……
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牛虻吹泡泡

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
电沉积,是个不错的选择
8楼2013-05-14 21:57:31
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yeweichun

木虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by huyangliaio at 2013-05-14 19:35:21
我的目的是使铜表面覆盖上一层铂,这样的话,铜是被包裹起来的,在硫酸中扫CV就不会被溶解掉。现在问题就是表面感觉还有不少Cu,扫了下硫酸后结构被破坏了。...

你是哪个学校的,我做了个有关electroless deposition 的ppt,还给博士生上课时讲过。你如果做催化的话不要在酸性介质,改用碱性介质不就没有这个问题了,比如他们用泡沫镍上沉积贵金属做催化也是碱性介质。
  另外,你可以在铜上面电沉积一层ppy,然后加入H2PtCl6,这种方法叫基体增强无电沉积,ppy可以保护Cu结构。

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10楼2013-05-15 08:35:31
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yeweichun

木虫 (小有名气)

什么意思,置换反应我做的比较多,没有看懂你的题目
2楼2013-05-14 17:36:17
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huyangliaio

金虫 (小有名气)

新虫

引用回帖:
2楼: Originally posted by yeweichun at 2013-05-14 17:36:17
什么意思,置换反应我做的比较多,没有看懂你的题目

我的目的是使铜表面覆盖上一层铂,这样的话,铜是被包裹起来的,在硫酸中扫CV就不会被溶解掉。现在问题就是表面感觉还有不少Cu,扫了下硫酸后结构被破坏了。
半清醒半糊涂,但偶还在前进中……
3楼2013-05-14 19:35:21
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★
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huyangliaio: 金币+2, 谢谢回复 2013-05-14 21:52:10
感觉不好做嗯,置换以后一般都是形成多孔或者枝状的晶体的,对防腐没啥大作用的,不够致密
4楼2013-05-14 20:15:45
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huyangliaio

金虫 (小有名气)

新虫

引用回帖:
4楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-05-14 20:15:45
感觉不好做嗯,置换以后一般都是形成多孔或者枝状的晶体的,对防腐没啥大作用的,不够致密

嗯,不过我就是要多孔,主要用来做催化啦,不知大侠能支个招给小弟么?
半清醒半糊涂,但偶还在前进中……
5楼2013-05-14 21:06:20
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

引用回帖:
5楼: Originally posted by huyangliaio at 2013-05-14 21:06:20
嗯,不过我就是要多孔,主要用来做催化啦,不知大侠能支个招给小弟么?...

那你不能彻底把所有cu氧化掉么,就全是Pt了
6楼2013-05-14 21:17:46
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huyangliaio

金虫 (小有名气)

新虫

引用回帖:
6楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-05-14 21:17:46
那你不能彻底把所有cu氧化掉么,就全是Pt了...

确实有点矛盾,但目的只是希望Cu表面覆盖一层Pt,哎,看来得另想想办法了。还是谢谢啦!
半清醒半糊涂,但偶还在前进中……
7楼2013-05-14 21:51:20
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★
huyangliaio: 金币+2 2013-05-15 15:23:23
引用回帖:
8楼: Originally posted by 牛虻吹泡泡 at 2013-05-14 21:57:31
电沉积,是个不错的选择

不过电沉积在这种基底上也及其难做,致密性很难弄好,实验重复性可能也有问题,尤其还是做Pt体系,这个体系本身就不是很好控制,哎对了磁控溅射也可以考虑,不过肯定不是多孔啥的了
9楼2013-05-14 22:18:34
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