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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 关于氯铂酸取代铜膜的问题
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huyangliaio

金虫 (小有名气)

新虫

[求助] 关于氯铂酸取代铜膜的问题

如题，最近实验发现，Pt （5mM K2PtCl6）取代Cu foam 总是不彻底（浸泡4h，12h，24h都试过）,之后的实验都没法进行下去，还请各位大侠不吝赐教，给小弟支个招，感激不胜！
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半清醒半糊涂，但偶还在前进中……
1楼 2013-05-14 16:20:44
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回帖支持 ( 显示支持度最高的前 50 名 )

牛虻吹泡泡

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
电沉积，是个不错的选择
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8楼2013-05-14 21:57:31
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yeweichun

木虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by huyangliaio at 2013-05-14 19:35:21
我的目的是使铜表面覆盖上一层铂，这样的话，铜是被包裹起来的，在硫酸中扫CV就不会被溶解掉。现在问题就是表面感觉还有不少Cu，扫了下硫酸后结构被破坏了。...

你是哪个学校的，我做了个有关electroless deposition 的ppt，还给博士生上课时讲过。你如果做催化的话不要在酸性介质，改用碱性介质不就没有这个问题了，比如他们用泡沫镍上沉积贵金属做催化也是碱性介质。
  另外，你可以在铜上面电沉积一层ppy，然后加入H2PtCl6，这种方法叫基体增强无电沉积，ppy可以保护Cu结构。
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huyangliaio
10楼2013-05-15 08:35:31
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普通回帖

yeweichun

木虫 (小有名气)
什么意思，置换反应我做的比较多，没有看懂你的题目
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2楼2013-05-14 17:36:17
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huyangliaio

金虫 (小有名气)

新虫
引用回帖:
2楼: Originally posted by yeweichun at 2013-05-14 17:36:17
什么意思，置换反应我做的比较多，没有看懂你的题目

我的目的是使铜表面覆盖上一层铂，这样的话，铜是被包裹起来的，在硫酸中扫CV就不会被溶解掉。现在问题就是表面感觉还有不少Cu，扫了下硫酸后结构被破坏了。
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半清醒半糊涂，但偶还在前进中……
3楼2013-05-14 19:35:21
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
huyangliaio: 金币+2, 谢谢回复 2013-05-14 21:52:10
感觉不好做嗯，置换以后一般都是形成多孔或者枝状的晶体的，对防腐没啥大作用的，不够致密
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4楼2013-05-14 20:15:45
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huyangliaio

金虫 (小有名气)

新虫
引用回帖:
4楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-05-14 20:15:45
感觉不好做嗯，置换以后一般都是形成多孔或者枝状的晶体的，对防腐没啥大作用的，不够致密

嗯，不过我就是要多孔，主要用来做催化啦，不知大侠能支个招给小弟么？
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半清醒半糊涂，但偶还在前进中……
5楼2013-05-14 21:06:20
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)
引用回帖:
5楼: Originally posted by huyangliaio at 2013-05-14 21:06:20
嗯，不过我就是要多孔，主要用来做催化啦，不知大侠能支个招给小弟么？...

那你不能彻底把所有cu氧化掉么，就全是Pt了
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6楼2013-05-14 21:17:46
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huyangliaio

金虫 (小有名气)

新虫
引用回帖:
6楼: Originally posted by gxytju2008 at 2013-05-14 21:17:46
那你不能彻底把所有cu氧化掉么，就全是Pt了...

确实有点矛盾，但目的只是希望Cu表面覆盖一层Pt,哎，看来得另想想办法了。还是谢谢啦！
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半清醒半糊涂，但偶还在前进中……
7楼2013-05-14 21:51:20
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gxytju2008

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★
huyangliaio: 金币+2 2013-05-15 15:23:23
引用回帖:
8楼: Originally posted by 牛虻吹泡泡 at 2013-05-14 21:57:31
电沉积，是个不错的选择

不过电沉积在这种基底上也及其难做，致密性很难弄好，实验重复性可能也有问题，尤其还是做Pt体系，这个体系本身就不是很好控制，哎对了磁控溅射也可以考虑，不过肯定不是多孔啥的了
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9楼2013-05-14 22:18:34
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