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[求助]
求助：硬模版法制备介孔材料，小角度XRD介孔峰消失
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求助各位大神，本人新手，用硬模版法合成介孔材料，一个材料500焙烧的时候XRD还有介孔峰，700焙烧消失了；另一个材料300焙烧有介孔峰，500焙烧也消失了，用的都是同一种介孔硅模板，请问问题出在哪了？ |
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