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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 求助：硬模版法制备介孔材料，小角度XRD介孔峰消失
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南岸

金虫 (小有名气)

[求助] 求助：硬模版法制备介孔材料，小角度XRD介孔峰消失

求助各位大神，本人新手，用硬模版法合成介孔材料，一个材料500焙烧的时候XRD还有介孔峰，700焙烧消失了；另一个材料300焙烧有介孔峰，500焙烧也消失了，用的都是同一种介孔硅模板，请问问题出在哪了？
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1楼 2013-05-08 09:32:38
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铁打的星星

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
文献只能作为参考，自己的实验结果才可信，很多文献上的东西都重复不来的。
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5楼2013-05-08 17:44:13
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lind_lar

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
南岸: 金币+3, ★★★很有帮助 2013-05-18 10:32:46
高温焙烧，介孔峰消失很正常，这说明介结构坍塌了。
不同的温度介结构坍塌和材料本身的稳定性有关的。
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2楼2013-05-08 09:51:10
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南岸

金虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by lind_lar at 2013-05-08 09:51:10
高温焙烧，介孔峰消失很正常，这说明介结构坍塌了。
不同的温度介结构坍塌和材料本身的稳定性有关的。

我是按文献来的啊，文献给的焙烧温度是500度，出现了介孔峰，我烧500度反倒没有，文献只焙烧了一次，我反复浸渍焙烧了三次；和焙烧次数也有关么？
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3楼2013-05-08 11:17:45
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lind_lar

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

有些材料和焙烧次数有关系的。
对你的这个材料是不是真的有关系，你可以在焙烧了一次后，先去测下XRD看是否有介孔峰，看看是否和文献一致。然后就能说明问题了
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4楼2013-05-08 11:31:17
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