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南岸

金虫 (小有名气)

[求助] 求助:硬模版法制备介孔材料,小角度XRD介孔峰消失

求助各位大神,本人新手,用硬模版法合成介孔材料,一个材料500焙烧的时候XRD还有介孔峰,700焙烧消失了;另一个材料300焙烧有介孔峰,500焙烧也消失了,用的都是同一种介孔硅模板,请问问题出在哪了?
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lind_lar

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

有些材料和焙烧次数有关系的。
对你的这个材料是不是真的有关系,你可以在焙烧了一次后,先去测下XRD看是否有介孔峰,看看是否和文献一致。然后就能说明问题了
4楼2013-05-08 11:31:17
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lind_lar

铁虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
南岸: 金币+3, ★★★很有帮助 2013-05-18 10:32:46
高温焙烧,介孔峰消失很正常,这说明介结构坍塌了。
不同的温度介结构坍塌和材料本身的稳定性有关的。
2楼2013-05-08 09:51:10
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南岸

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by lind_lar at 2013-05-08 09:51:10
高温焙烧,介孔峰消失很正常,这说明介结构坍塌了。
不同的温度介结构坍塌和材料本身的稳定性有关的。

我是按文献来的啊,文献给的焙烧温度是500度,出现了介孔峰,我烧500度反倒没有,文献只焙烧了一次,我反复浸渍焙烧了三次;和焙烧次数也有关么?
3楼2013-05-08 11:17:45
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铁打的星星

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
文献只能作为参考,自己的实验结果才可信,很多文献上的东西都重复不来的。
5楼2013-05-08 17:44:13
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