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自由的天空

金虫 (小有名气)

[求助] 关于硫氰基和氰基与金属离子络合的问题

硫氰基和氰基那个与金属离子络合更加稳定  金属离子如金 银 钌 铑 钯等
具体可以提出列证  有文献支持最好 最好是档次高点的
谢啦

[ Last edited by 自由的天空 on 2013-5-7 at 21:32 ]
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jiagle

专家顾问 (知名作家)

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自由的天空: 金币+20, ★★★很有帮助 2013-05-08 14:50:20
文献自已去查,这种比较一眼就可以看出,解释如下:
CN(-)中可以用C原子和N原子配位,还有其pi反键轨道参与形成反馈配位键,相对来说,C配位时偏软,而N配位时偏硬。
SCN(-)中可以用S原子和N原子配位,用S配位时还可以用S的3d空轨道接受电子形成反馈pi配位键,S配位时偏软,而N配位时偏硬。
在与金、银、钌、铑、钯离子配位时,由于它们都属于软的金属阳离子,因此都会选择与软的配位原子配位,即CN(-)中选择与C配位,而SCN(-)中选择与S配位稳定。
由于C和S分别属于第二和第三周期,前者的半径明显小于后者,而两者都可以形成反馈配位键,因此成键能力毫无争议地强于后者。
所以,在与金、银、钌、铑、钯离子配位时,CN(-)的配位能力远强于SCN(-)。
2楼2013-05-08 08:04:05
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sp2286770

至尊木虫 (职业作家)

坚忍的完美主义者

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配位都弱的,而且两个都是双位点。
3楼2013-05-08 13:43:39
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zhenwuhuang

至尊木虫 (文学泰斗)

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自由的天空: 金币+10, 有帮助 2013-05-08 14:49:51
http://baike.baidu.com/view/975001.htm
与软酸类的低价重金属离子形成较强的结合,如金和银
4楼2013-05-08 14:08:24
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cs104

金虫 (正式写手)

我宅,故我帅;我帅,故我在。

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找到一些参数,给你参考


[Ag(CN)4]^-  20.6
[Ag(SCN)4]^-  10.08

捕获.PNG

工作过的内容:chemically mechanical polishing、Nanoparticles polishing slurry、Lapping、etch、电镀及污水处理、丙烯酸树脂及其油墨
5楼2013-05-08 14:23:20
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