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真诚求教：想要知道一些键合，焊接，或者bonding technology
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想要bond Si 和 stainless steel; 或者stainless steel to stainless steel； 要求表面不能有变形；可以用bonding materials；连接强度不需要很高但是需要连接表面密封。 大家都有些什么样的好的bonding technology或者method？ 如果有些好的文献或者资料就更好了！ 谢谢指教！！ |
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5楼2013-03-28 08:04:35
weibiming
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2楼2013-03-26 00:45:33
weibiming
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3楼2013-03-26 00:46:02
yswyx 
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【答案】应助回帖
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表面不能有变形是什么样的要求？这个要具体一些，否则方法上没办法判断哪种好。 硅和不锈钢的键合，一般都会有中间层，根据你将来器件使用温度来选择中间层材料，可以是polymer，也可以是金属，或者浆料。直接键合也是可以的，但是难度极大，不建议考虑。这两种材料的键合，很少有资料参考，因为我是做键合设备的，所以问我就对了  不锈钢和不锈钢的键合，可以采用硅和不锈钢的键合方式，也可以直接不锈钢之间键合。不锈钢之间的键合一般不叫键合了，称之为扩散焊，在高温和大压力下讲两片不锈钢焊接在一起。这个国内做了很多工作了，有现成的加工资源。缺点是，有一定的型变量。做微细结构的话，也是有人做的，百微米的水平可以不考虑那些形变。 |
4楼2013-03-26 15:10:57
