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flypanda

新虫 (初入文坛)

[求助] 真诚求教:想要知道一些键合,焊接,或者bonding technology

想要bond Si 和 stainless steel; 或者stainless steel to stainless steel; 要求表面不能有变形;可以用bonding materials;连接强度不需要很高但是需要连接表面密封。
大家都有些什么样的好的bonding technology或者method?
如果有些好的文献或者资料就更好了!
谢谢指教!!
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weibiming

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

一般需要进行表面改性,再用键合机接合~

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
青春不是易逝的年华,而是一种永恒的心态!
3楼2013-03-26 00:46:02
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weibiming

木虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
一般需要进行表面改性,再用键合机接合~

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
青春不是易逝的年华,而是一种永恒的心态!
2楼2013-03-26 00:45:33
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yswyx

专家顾问 (著名写手)


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
表面不能有变形是什么样的要求?这个要具体一些,否则方法上没办法判断哪种好。
硅和不锈钢的键合,一般都会有中间层,根据你将来器件使用温度来选择中间层材料,可以是polymer,也可以是金属,或者浆料。直接键合也是可以的,但是难度极大,不建议考虑。这两种材料的键合,很少有资料参考,因为我是做键合设备的,所以问我就对了

不锈钢和不锈钢的键合,可以采用硅和不锈钢的键合方式,也可以直接不锈钢之间键合。不锈钢之间的键合一般不叫键合了,称之为扩散焊,在高温和大压力下讲两片不锈钢焊接在一起。这个国内做了很多工作了,有现成的加工资源。缺点是,有一定的型变量。做微细结构的话,也是有人做的,百微米的水平可以不考虑那些形变。
4楼2013-03-26 15:10:57
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flypanda

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
4楼: Originally posted by yswyx at 2013-03-26 15:10:57
表面不能有变形是什么样的要求?这个要具体一些,否则方法上没办法判断哪种好。
硅和不锈钢的键合,一般都会有中间层,根据你将来器件使用温度来选择中间层材料,可以是polymer,也可以是金属,或者浆料。直接键合 ...

表面不能有变形,就是说不能用什么电弧焊之类的方法。
使用温度不是很高,低于100度。如果用中间层键盒,都有一些什么方式?具体过程怎么样?
谢谢哈!
5楼2013-03-28 08:04:35
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