| 查看: 1209 | 回复: 9 | ||||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||||
[求助]
真诚求教：想要知道一些键合，焊接，或者bonding technology
|
||||
|
想要bond Si 和 stainless steel; 或者stainless steel to stainless steel； 要求表面不能有变形；可以用bonding materials；连接强度不需要很高但是需要连接表面密封。 大家都有些什么样的好的bonding technology或者method？ 如果有些好的文献或者资料就更好了！ 谢谢指教！！ |
回复此楼» 猜你喜欢
金属材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有71人回复
weibiming
木虫 (小有名气)
- 应助: 2 (幼儿园)
- 金币: 1842.3
- 散金: 10
- 帖子: 264
- 在线: 65.2小时
- 虫号: 2135457
- 注册: 2012-11-19
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
3楼2013-03-26 00:46:02
weibiming
木虫 (小有名气)
- 应助: 2 (幼儿园)
- 金币: 1842.3
- 散金: 10
- 帖子: 264
- 在线: 65.2小时
- 虫号: 2135457
- 注册: 2012-11-19
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2013-03-26 00:45:33
yswyx 
专家顾问 (著名写手)
-
专家经验: +651 - MN-EPI: 8
- 应助: 807 (博后)
- 贵宾: 0.204
- 金币: 2618.9
- 散金: 6018
- 红花: 112
- 帖子: 2705
- 在线: 577.8小时
- 虫号: 446878
- 注册: 2007-10-30
- 性别: GG
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
- 管辖: 微米和纳米
【答案】应助回帖
感谢参与，应助指数 +1
|
表面不能有变形是什么样的要求？这个要具体一些，否则方法上没办法判断哪种好。 硅和不锈钢的键合，一般都会有中间层，根据你将来器件使用温度来选择中间层材料，可以是polymer，也可以是金属，或者浆料。直接键合也是可以的，但是难度极大，不建议考虑。这两种材料的键合，很少有资料参考，因为我是做键合设备的，所以问我就对了  不锈钢和不锈钢的键合，可以采用硅和不锈钢的键合方式，也可以直接不锈钢之间键合。不锈钢之间的键合一般不叫键合了，称之为扩散焊，在高温和大压力下讲两片不锈钢焊接在一起。这个国内做了很多工作了，有现成的加工资源。缺点是，有一定的型变量。做微细结构的话，也是有人做的，百微米的水平可以不考虑那些形变。 |
4楼2013-03-26 15:10:57
5楼2013-03-28 08:04:35
30