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金虫 (著名写手)

[求助] 介孔炭的峰形

大家好,请教个问题哈~  我合成的介孔炭,一个比表面积1000,一个1400,但是XRD做出来比表面积大的反而峰比较矮,不知道有没有人知道为什么呢?多谢了啊~

新建 BMP 图像 (2).JPG
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料峭春风

新虫 (小有名气)

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★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
wgbift: 金币+5, ★★★很有帮助, 多谢,我再做个BET试试,孔道的问题 2013-03-18 21:09:48
看你的XRD图,峰比较矮的微孔占比例多,故而比表面大。但比表面大介孔比例小,孔径分布不均一,活性反而可能不如比表面小的好,这很常见。
2楼2013-03-18 19:21:11
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金虫 (著名写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 料峭春风 at 2013-03-18 19:21:11
看你的XRD图,峰比较矮的微孔占比例多,故而比表面大。但比表面大介孔比例小,孔径分布不均一,活性反而可能不如比表面小的好,这很常见。

您的意思是我的下面的微孔占比例较多,即介孔合成并不如第一个成功?
3楼2013-03-18 21:10:27
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料峭春风

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by wgbift at 2013-03-18 21:10:27
您的意思是我的下面的微孔占比例较多,即介孔合成并不如第一个成功?...

确实如此,第二个微孔多所以比表面大,第一个介孔合成成功。不知道你的OMC是用硬模板还是软模板做的?
4楼2013-03-19 09:59:42
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wgbift

金虫 (著名写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by 料峭春风 at 2013-03-19 09:59:42
确实如此,第二个微孔多所以比表面大,第一个介孔合成成功。不知道你的OMC是用硬模板还是软模板做的?...

软模板的,那就是第二个不成功,sigh,我还以为应该是第二个成功呢
5楼2013-03-19 10:24:31
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wgbift

金虫 (著名写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by 料峭春风 at 2013-03-19 09:59:42
确实如此,第二个微孔多所以比表面大,第一个介孔合成成功。不知道你的OMC是用硬模板还是软模板做的?...

孔塌陷所以形成微孔了,是吧?要不,应该是介孔的~
6楼2013-03-19 10:25:03
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料峭春风

新虫 (小有名气)

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软模板的话关键是EISA这一步,室温下溶剂挥发自组装要控制好。这很正常,不同批次差异是存在,每天气温都不一样
7楼2013-03-19 10:59:35
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