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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 介孔炭的峰形
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金虫 (著名写手)

[求助] 介孔炭的峰形

大家好，请教个问题哈~  我合成的介孔炭，一个比表面积1000，一个1400，但是XRD做出来比表面积大的反而峰比较矮，不知道有没有人知道为什么呢？多谢了啊~

新建 BMP 图像 (2).JPG
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1楼 2013-03-18 17:03:49
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料峭春风

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
wgbift: 金币+5, ★★★很有帮助, 多谢，我再做个BET试试，孔道的问题 2013-03-18 21:09:48
看你的XRD图，峰比较矮的微孔占比例多，故而比表面大。但比表面大介孔比例小，孔径分布不均一，活性反而可能不如比表面小的好，这很常见。
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2楼2013-03-18 19:21:11
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金虫 (著名写手)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 料峭春风 at 2013-03-18 19:21:11
看你的XRD图，峰比较矮的微孔占比例多，故而比表面大。但比表面大介孔比例小，孔径分布不均一，活性反而可能不如比表面小的好，这很常见。

您的意思是我的下面的微孔占比例较多，即介孔合成并不如第一个成功？
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3楼2013-03-18 21:10:27
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料峭春风

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by wgbift at 2013-03-18 21:10:27
您的意思是我的下面的微孔占比例较多，即介孔合成并不如第一个成功？...

确实如此，第二个微孔多所以比表面大，第一个介孔合成成功。不知道你的OMC是用硬模板还是软模板做的？
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4楼2013-03-19 09:59:42
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金虫 (著名写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by 料峭春风 at 2013-03-19 09:59:42
确实如此，第二个微孔多所以比表面大，第一个介孔合成成功。不知道你的OMC是用硬模板还是软模板做的？...

软模板的，那就是第二个不成功，sigh，我还以为应该是第二个成功呢
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5楼2013-03-19 10:24:31
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金虫 (著名写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by 料峭春风 at 2013-03-19 09:59:42
确实如此，第二个微孔多所以比表面大，第一个介孔合成成功。不知道你的OMC是用硬模板还是软模板做的？...

孔塌陷所以形成微孔了，是吧？要不，应该是介孔的~
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6楼2013-03-19 10:25:03
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料峭春风

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

软模板的话关键是EISA这一步，室温下溶剂挥发自组装要控制好。这很正常，不同批次差异是存在，每天气温都不一样
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7楼2013-03-19 10:59:35
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