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benmao_mogu

铁杆木虫 (著名写手)

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[求助] 铜-氧化铝的TPR还原峰温度变化的问题

小弟制备了一系列的Cu/γ-Al2O3催化剂(其中Cu的负载量分别为1%，3%和5%)结果发现当负载量增加时，CuO的还原峰较低温度的还原峰向更低的温度移动，这是为什么啊？是说明Cu与Al2O3载体之间的相互作用减弱么？还是？？求大神指点~~谢谢~~

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不拼搏，怎能享受美好生活

1楼 2013-03-16 11:13:22

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luner1803

木虫 (著名写手)

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引用回帖:

4楼: Originally posted by zyhou at 2013-03-16 17:53:12
最好把图贴出来大家看看！
有可能是你说的问题。
铜与氧化铝的作用较强（这个还取决于你的焙烧温度），当负载量增加时，低温还原峰向低温移动应该可以归结为有体相氧化铜出现（即部分氧化铜与载体作用较弱）、或者 ...

同意这个看法。
载体与组分如果相互浸润，一开始的作用强，增加负载量，相互作用减弱。还原温度下降。
如果相互排斥的，一开始的作用弱，负载难以进行。增加负载量也不起作用，还原温度几乎不变。