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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 表征 » 铜-氧化铝的TPR还原峰温度变化的问题
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benmao_mogu

铁杆木虫 (著名写手)

[求助] 铜-氧化铝的TPR还原峰温度变化的问题

小弟制备了一系列的Cu/γ-Al2O3催化剂(其中Cu的负载量分别为1%，3%和5%)结果发现当负载量增加时，CuO的还原峰较低温度的还原峰向更低的温度移动，这是为什么啊？是说明Cu与Al2O3载体之间的相互作用减弱么？还是？？求大神指点~~谢谢~~
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1楼 2013-03-16 11:13:22
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circulate

铜虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
missu001: 金币+2, 感谢回帖交流！ 2013-03-16 20:15:24
benmao_mogu: 金币+2, ★★★很有帮助, 谢谢你啊~~ 2013-03-17 20:38:59
1 有没有XRD的结果
2  低负载量的CuO以非晶相存在，被氧化铝隔离，这种分散程度最大，CuO-Al2O3相互作用也最强。这是导致其难还原的原因。
你可以比较纯氧化铜的峰，如果峰温比负载的低，可以认为是相互作用变化的结果。
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2楼2013-03-16 14:00:25
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liqian131

木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与，应助指数 +1
missu001: 金币+1, 感谢回帖交流！ 2013-03-16 20:15:31
benmao_mogu: 金币+1, ★★★很有帮助, 谢谢你啊~ 2013-03-17 20:39:08
有可能是更多的负载的表面CuO被还原为Cu，H2溢流效应更加显著了
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3楼2013-03-16 17:37:08
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zyhou

专家顾问 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★
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missu001: 金币+2, 感谢回帖交流！ 2013-03-16 20:15:44
benmao_mogu: 金币+2, ★★★很有帮助, 谢谢你啊~~ 2013-03-17 20:39:21
最好把图贴出来大家看看！
有可能是你说的问题。
铜与氧化铝的作用较强（这个还取决于你的焙烧温度），当负载量增加时，低温还原峰向低温移动应该可以归结为有体相氧化铜出现（即部分氧化铜与载体作用较弱）、或者说有大颗粒的氧化铜生成。
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4楼2013-03-16 17:53:12
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luner1803

木虫 (著名写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by zyhou at 2013-03-16 17:53:12
最好把图贴出来大家看看！
有可能是你说的问题。
铜与氧化铝的作用较强（这个还取决于你的焙烧温度），当负载量增加时，低温还原峰向低温移动应该可以归结为有体相氧化铜出现（即部分氧化铜与载体作用较弱）、或者 ...

同意这个看法。
载体与组分如果相互浸润，一开始的作用强，增加负载量，相互作用减弱。还原温度下降。
如果相互排斥的，一开始的作用弱，负载难以进行。增加负载量也不起作用，还原温度几乎不变。
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5楼2014-02-28 16:59:55
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