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terrence

金虫 (小有名气)

[求助] 求助PMMA芯片高温键合时产生气泡的问题

请教一个问题,我最近用pmma材料制作微流控芯片,由于实验室条件有限(没有热压设备),我参照论文采用了低压力,高温度的方式,也就是165度左右,20kpa左右的压强对芯片进行键合,结果两个片子确实键合起来了,但是结合面气泡非常多,请问各位有没有解决办法?万分感谢
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落雨sjh

铁杆木虫 (职业作家)

沈益锋

【答案】应助回帖

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terrence: 金币+2, 有帮助 2013-01-29 10:46:38
PMMA的热降解温度大概在100度左右吧,你那么高的温度肯定会使PMMA降解的啊!!!你可以试试胶呢,不知道对你的产品有没有影响啊 ~
细水长流
2楼2013-01-28 16:33:55
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terrence

金虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 落雨sjh at 2013-01-28 16:33:55
PMMA的热降解温度大概在100度左右吧,你那么高的温度肯定会使PMMA降解的啊!!!你可以试试胶呢,不知道对你的产品有没有影响啊 ~

PMMA的Tg大概是105-117左右,视PMMA材料不同成型工艺而定,据一些文献说PMMA高分子链热结时候是step-by-step的,在某个高温环境中(文献说不超过180度)如果键合时间较短是可以提高键合能力的,现在问题是为什么会有如此多的起泡呢?是热解产物么?我做过Tg左右的键合,也是有不少气泡,而且键和能力比较弱,很头疼!
另,胶粘的确是一种方式,但是我所做的芯片结构比较复杂,胶粘我试过,很容易将通道堵塞,而且边边角角的总是有漏液,10次能成功一次半次的就不错了,还要看当天的rp值!相当的无奈!
3楼2013-01-28 22:01:30
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漫游天

铜虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★
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terrence: 金币+2, 有帮助 2013-01-29 10:46:55
你可以考虑下气泡是怎么来的,我觉得你可以降低下键合温度试试,气泡是由于pmma链段在较高温度冷却下,自由体积变大造成的

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
4楼2013-01-28 23:06:54
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落雨sjh

铁杆木虫 (职业作家)

沈益锋

【答案】应助回帖

你可以上网查一查浇注PMMA的做法或许对你有用
细水长流
5楼2013-01-29 09:26:54
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CalibrationF

新虫 (初入文坛)

您好,我可以做PMMA芯片键合封装。

发自小木虫Android客户端
6楼2019-12-11 10:15:45
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ptldqkj

捐助贵宾 (小有名气)

有气泡主要是在常压环境中进行造成的,您这样键合肯定不行的,我们使用的是普特勒品牌的真空热压键合机,效果非常不错的。
7楼2021-04-08 13:42:07
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