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硅片在DRIE工艺后，怎么观察图案的截面
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如图所示，用DRIE工艺在硅片上加工好了一个图形结构，现在要观察图中截面位置的深度和侧壁形状，需要从中间截开。划片机硅刀太粗，没办法划到。有人说是掰开，不知道具体怎么弄，掰开的话怎么确定掰开的位置？ QQ截图.jpg |
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 yswyx关于腐蚀/刻蚀的回复 |
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