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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 综合其他 » thermal cure bonding是不是指一般的热压接合工艺？
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SleepTooLong

银虫 (小有名气)

[交流] thermal cure bonding是不是指一般的热压接合工艺？已有1人参与

如题，还是有什么不同？有啥介绍的资料，求推荐下。
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1楼2013-01-11 12:00:48
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yswyx

专家顾问 (著名写手)
★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
yanhualover: 金币+1, 精彩回帖，值得鼓励。 2013-02-22 05:28:48
这个属于adhensive bonding，粘着键合，或者叫黏附键合。
cure一般是对于polymer来说的，一般有紫外的固化，和热固化。
找bonding的书看吧。
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2楼2013-01-12 21:49:21
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